Дата написания:2013-04-17

Клеи горячего отверждения.

Дифенилкетоновый клей холодного отверждения немодифицированный применяется для склеивания асбестоцемента с пенопластами, а модифицированный каучуком — для склеивания пенопластов, асбестоцемента с газобетоном и в качестве связующего полимербетонов.
Эпоксидные клеи. Основные их компоненты — эпоксидный олигомер, немодифицированный или модифицированный другими олигомерами и полимерами (фенолоформальдегидными, фурановыми, полиамидными, кремнийорганическими, полисульфидными), и отвердитель. Клеи могут содержать также пластификаторы (дибутилфталат, трикрезилфосфат), наполнители (кварцевую муку, окись алюминия, двуокись титана, железный порошок), растворители (ацетон, хлорбензол). Для приготовления клеев используют жидкие и твердые олигомеры марок  Э-41 и т. п.
Клеи на эпоксидных олигомерах готовят двух типов: холодного и горячего отверждения. Клеи горячего отверждения обычно содержат чистые олигомеры или их растворы, а также отвердители, эффективно действующие лишь при температуре свыше 130°С (например, меламин, фталевый ангидрид, дициандиамид). Необходимая прочность склеивания такими клеями достигается нагреванием в течение 14—24 ч при температуре 140—150°С.
Приготовляют клеи в клеемешалке, в которую при непрерывном перемешивании загружают все компоненты, кроме отвердителя. Он вводится в композицию непосредственно перед ее использованием.
Жизнеспособность эпоксидного клея холодного отверждения при температуре 20°С — не менее полутора часов, а горячего отверждения — не менее 24 ч.

Из всех природных и синтетических клеев эпоксидные обладают наибольшими преимуществами. Они характеризуются высокой адгезией к стеклу, керамике, древесине, пластмассам, металлам. При отверждении не выделяют побочных продуктов, что повышает прочность клеевых соединений. Предел прочности при сдвиге соединений на эпоксидных клеях холодного отверждения достигает 10 МПа, а на клеях горячего отверждения — 35 МПа. Клеевые соединения устойчивы против вибрационных нагрузок, действия воды, неполярных растворителей, кислот и щелочей.
К недостаткам эпоксидных клеев относятся токсичность, сравнительно низкая теплостойкость (60—80°С), а также хрупкость при отрицательных температурах. Теплостойкость их можно повысить добавлением резольных фенолоформальдегидных олигомеров, а эластичность — совмещением с полисульфидным каучуком, низкомолекулярными полиамидами, полиэфирами.
Клеи, модифицированные фенолоформальдегидным олигомером (фенолоэпоксидные), кроме повышенной теплостойкости характеризуются также быстрым отверждением и более высокой: прочностью, чем эпоксидные немодифицированные.